從寶德電子中看世界電子元件市場預測和發(fā)展趨勢
按照我國電子元件15個大類產品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元，預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元，產品產量將達到38400億只。
市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元，其中，電子元件市場將達2800億美元，占14.7％。2005年至2010年年均增長5.4％。國內市場，據(jù)市場咨詢和顧問機構IDC預測，中國IT市場從2003年至2008年，將以15.6％年復合增長率保持快速增長，市場前景良好。據(jù)SMT預測，2010年中國電子產品市場7200億美元，按照我國電子信息制造業(yè)2005年將實現(xiàn)銷售收入31100億元（比“九五”期末翻兩番）計算，2010年我國電子信息產業(yè)將可實現(xiàn)銷售收入60000-64000億元（比“十五”期末再翻一番），為電子元件提供了巨大的國內市場。
從寶德電子中看世界電子元件市場預測和發(fā)展趨勢
在化的浪潮中，企業(yè)兼并重組，產業(yè)梯次轉移，特別是世界電子元件產業(yè)規(guī)模不斷擴大，生產集中度不斷提高，新材料、新工藝、新設備大量涌現(xiàn)，電子元件的技術又有了新的進展，主要表現(xiàn)在：片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發(fā)展水平的重要標志之一，世界各國包括亞太地區(qū)、印度等發(fā)展中國家和地區(qū)，各類電子元件均已有相應的片式化產品。其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大無源元件，約占片式元件總產量的85％-90％。電子元件片式化的同時，小型化也在迅速發(fā)展，不僅傳統(tǒng)元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。以MLCC為例，1980年主流產品型式為3216（32×1.6×12mm），2002年為1005（1.0×0.5×0.5mm），2005年0603（0.6×0.3×0.3mm）已成為主流產品型式，產品的體積已經縮小到1980年時的1％。復合化、集成化隨著電子設備的輕薄小型化的進程加快，電子元件復合化和集成化的步伐也在加快，片式電阻網(wǎng)絡技術早已成熟，1005型4連的片式電阻網(wǎng)絡應用急速增長，片式MLCC網(wǎng)絡1608型4連、1005型2連產品已批量生產。由于LTCC工藝技術的迅猛發(fā)展，片式集成無源元件（IPD）已在手機、局域網(wǎng)、藍牙等領域獲得應用。預計2005年，12％手機中的無源元件將被IPD取代。高性能化、高頻化電子設備的微波波段已成為重要的發(fā)展趨勢，要求電子元件的使用頻段向更高的方向發(fā)展。電容器主要是降低ESR（等效串聯(lián)電阻）和ESL（等效串聯(lián)電感），如3212型三端電容器（2200pf），ESL＝0.03nH，ESR＝32mQ，分別為常規(guī)產品的1/12和1/8，片式電感器的使用頻率已達到12GHz，射頻同軸連接器的工作頻率已達110GHz。高工作溫度的需求在地質勘探、汽車電子和航空航天領域日益高漲，-55℃～+150℃和-55℃～+300℃的陶瓷電容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有機薄膜電容器，150℃2000H高溫的鋁電解電容器已經面世，500～1100℃的高溫熱敏電阻已在汽車電子中獲得應用。
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：劉小燕